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2026년 AI 반도체 시장은 GPU 중심의 단일 시장에서 HBM, 첨단 패키징, 네트워크·전력·냉각 부품까지 연결된 시스템 시장으로 확장되고 있다. 실무에서는 연산 성능만 보지 말고 메모리 대역폭, 패키징 생산능력, 전력 효율, 소프트웨어 생태계와 공급망을 함께 평가해야 한다.
